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Auto Wafer 300 全自动晶圆键合超声扫描检测系统

Auto Wafer 300 自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线（inline）检测开发的。它的主要应用领域为键合片（BondedWafer，MEMS）检测，可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制，例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。

2018 - 01 - 03

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