Auto Wafer 300 全自动晶圆键合超声扫描检测系统

Auto Wafer 300 自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线（inline）检测开发的。它的主要应用领域为键合片（BondedWafer，MEMS）检测，可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制，例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。

选配部件：
软件：3D层析成像模块（可对3D图形进行移动、旋转和切割）
         Z-scan软件模块
　　   Tray-scan软件模块
　　   专业图像分析处理软件包

主要技术参数：
机械部分:
驱动：X/Y两轴超高速线性马达系统
扫描范围：最小 250×250μm   最大 320×320mm
最大扫描速率：>1500mm/s
加速度：15m/s2
重复精度：+/-0.1μm
Z-轴驱动：电机驱动，移动范围100mm

电子部分:
射频接口：1×500MHz
信号转换：1×500Msample/sAD模数转换卡
电脑控制：基于Windows操作系统的高性能
磁盘阵列（RAID1）