超声检测技术是运用广泛的无损检测技术之一，广泛运用于各行各业，如医疗行业、电子通讯、半导体行业等。随着技术的升级，超声检测设备也呈现出快速发展的趋势。
在半导体行业超声检测技术运用十分广泛，从圆晶到MEMS器件，都可以使用该技术来检测其中的缺陷。在圆晶检测中，可以通过对圆晶内部扫描，查看是否存在缺陷。在封装电路的检测中，可以通过扫描，来检查引线键和芯片的分层、模塑化合物的空洞和裂纹，以及引线框架和芯片的粘接区域等情况。SMD贴片的内部分层以及相关缺陷也可以使用超声扫描来检测。
从广义上而言，随着市场竞争加剧，行业壁垒逐渐增高，以技术为导向的半导体行业更注重的是产品的质量。因此对超声检测设备的要求也逐渐增高，除了要求检测仪器的检出率、稳定性、频带宽度和成像质量等指标性能，以及在超声换能器领域的检测频率、通道数量、楔块角度和晶片数等参数外，能否满足客户对设备的差异化要求也是一方面。特别是在当前，随着新工艺、新材料、新产品的出现，定制化的需求也越来越多，因此在以技术竞争为主的行业中，超声检测能否根据客户的特点，来提供有差异化符合客户需求的无损检测方案，成为企业体现产品竞争力的一个方面。
随着半导体封装技术运用的广泛，超声检测设备的需求也随之提升。超声检测作为一种无损检测，能很好地对集成电路进行扫描检测，筛选出不合格的产品。由于半导体行业产品更新速度快，亟需有实力的企业提供超声检测，在此推荐科视达，该企业于2013年携手德国 PVA TePla在上海成立超声波扫描显微镜上海联合实验室。持续不断地发展超声波扫描显微镜技术, 为客户提供突破传统超声扫描瓶颈的创新解决方案。